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中国的3G标准,国际的集成水准--TD-HSDPA射频收发集成电路片
时间:2009年5月12日 浏览:2355 次   字体颜色:  【字体大小:放大 正常 缩小

报告人:黄秋庭教授
瑞士联邦高等工程学院电子信息与技术学院集成系统所所长、教授
国际电工电子学会(IEEE) Fellow
IEEE固体电路协会瑞士苏黎世分会主席
IEEE国际固体电路会议执委会委员和欧洲常委会副主席,无线电专业组委员
欧洲固体电路会议分会主席,技术委员会委员
东南大学“电路与系统”学科教育部长江学者特聘讲座教授
哈尔滨理工大学客座教授
题  目:中国的3G标准,国际的集成水准——
一个TD-HSDPA射频收发集成电路片
时  间:2009年5月12日下午2点
地  点:西区3号楼506室
欢迎广大师生踊跃参加!

                                           主办单位    外事处
                                                       科技处
                                                       应用科学学院


                                        

         
       
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